第322章 分食

然而，当这场烧钱大战真正拉开帷幕时，才发现这可比互联网上那几个企业之间的烧钱抢市场要有趣得多。

在这场激烈的较量中，一方是以杨镜舟为首的计划委员会以及国内的相关企业和单位，他们主动发起了攻击。

而另一方则是由美国财团领衔，韩国的相关企业紧随其后，进行着顽强的防守。

一开始，杨镜舟所带领的一方展现出了绝对的优势，他们的攻势如狂风暴雨一般，让韩国的四大支柱产业几乎陷入绝境。眼看着杨镜舟就要将这些产业彻底消灭，大家都以为这场战斗已经毫无悬念。

然而，令人意想不到的是，美国财团并没有像杨镜舟想象的那样轻易放弃韩国的制造业。相反，他们竟然毫不犹豫地投入了巨额资金，如潮水般源源不断地涌入战场，与杨镜舟展开了一场惊心动魄的对决。

从每天上千万美元迅速的扩展到上亿美元。

杨镜舟占了生产成本上的优势，美财团则是占了市场上的优势。

在烧掉了500亿美金之后，杨镜舟感觉这场战争已经没有继续下去的必要，对方已经证明了态度，再打下去恐怕极有可能变成国与国之间明面上的对抗，甚至发展成热战也不是不可能。

杨镜舟召开了内部会议，通知了下去，战争已经结束，接下来来到了谈判划分利益的时候到了。

以下是芯片、汽车、钢铁和造船四大产业的主要产品与配件分类概述，具体产品数量因市场和技术变化而难以精确统计，但可提供大致框架：

### **1. 芯片产业**

**核心产品与配件：**

- **集成电路（iC）**：

- 逻辑芯片（Cpu、gpu、fpgA等）

- 存储芯片（drAm、nAnd flash、nor flash）

- 模拟芯片（电源管理iC、信号处理器）

- 微控制器（mCu）

- **分立器件**：二极管、晶体管、晶闸管等

- **传感器**：mems传感器、图像传感器（Cis）

- **光电器件**：Led、激光二极管

- **晶圆制造材料**：硅片、光刻胶、掩膜版

- **封装材料**：引线框架、封装基板

- **设备**：光刻机（AsmL）、蚀刻机、检测设备

**粗略分类**：约数十万种细分型号（不同厂商、制程、功能的组合）。